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【TechWeb】1月24日消息,据外媒报道,在英特尔芯片淡出苹果Mac产品线3年多之后,去年年底传出了这两家公司有望再度在芯片上合作的消息,但并非像此前一样苹果从英特尔采购芯片,而是由英特尔为苹果代工芯片,知名苹果产品分析师郭明錤透露,苹果公司计划采用英特尔的18A制程工艺,代工部分M系列的芯片,用于Mac和iPad,英特尔最快可能在2027年年中开始供货。 但对于苹果与英特尔在芯片上新的合作,去年年底有一位分析师给出了不同的预期,他预计苹果与英特尔达成了至少供应部分非Pro版iPhone芯
【CNMO科技消息】据外媒报道,在芯片淡出苹果Mac产品线3年多之后,去年年底传出了这两家公司有望再度在芯片上合作的消息,但并非像此前一样苹果从英特尔采购芯片,而是由英特尔为苹果代工芯片,知名苹果产品分析师郭明錤透露,苹果公司计划采用英特尔的18A制程工艺,代工部分M系列的芯片,用于Mac和iPad,英特尔最快可能在2027年年中开始供货。 但对于与英特尔在芯片上新的合作,去年年底有一位分析师给出了不同的预期,他预计苹果与英特尔达成了至少供应部分非Pro版iPhone芯片的协议,采用14A制程
IT 之家 1 月 24 日消息,广发证券分析师蒲得宇 Jeff Pu 昨日(1 月 23 日)发布研报,指出苹果公司正考虑重启与英特尔的芯片制造合作关系。 最新研报指出,英特尔将利用其 2028 年量产的 14A 制程工艺,开始为苹果 iPhone 21 系列供应部分芯片。IT 之家曾于 12 月报道,蒲得宇预测双方的供应协议初期仅覆盖 iPhone 标准版机型。 基于这一时间表推算,英特尔未来可能承接部分 A21 或 A22 芯片的代工订单,不过台积电预计仍将稳居苹果主要芯片代工合作伙伴的
文|财华社 {jz:field.toptypename/} 英特尔(INTC.US)于1月22日盘后公布的截至2025年12月27日止第4财季业绩超越预期,但是对当前季度的业绩指引却显著低于预期,在盘后交易时段,股价下挫11.15%。 12月财季表现超预期 英特尔的第4财季营收按年下降4.11%,至136.74亿美元,高于市场预期的134亿美元,管理层透露,得益于AI基础设施建设——AI PC、传统服务器及网络业务营收均实现环比及同比双位数增长,其各项业务均实现强劲增长。然而,我们留意到,虽然
曾深陷泥潭的美国老牌半导体企业,再次得到华尔街投资者的追捧。 据美国消费者新闻与商业频道(CNBC)及路透社消息,1月21日晚间,英特尔美股开盘持续走高,最终报收54.25美元/股,大涨11.72%。在过去的一年中,该公司已从低点——不到20美元/股,累计上涨了148%。此外,AMD也上涨了8%。 外媒报道认为,本轮行情主要受其服务器CPU强势行情推动。 近期,机构KeyBanc发布的研报显示,在巨大的数据中心需求推动下,超大规模云服务商纷纷“扫货”英特尔和AMD(超威半导体)的服务器CPU,
记者丨黎雨桐 编辑丨金珊 1月23日(周五),美国三大股指收盘涨跌不一,道指跌0.58%,标普500指数涨0.03%,纳指涨0.28%。 大型科技股多数收涨,万得美国科技七巨头指数涨1.05%。微软涨3.34%,英伟达涨1.60%,脸书涨1.78%,涨2.08%,特斯拉持、苹果、谷歌均跌不足1%。 半导体股多数收跌,超威半导体涨2.35%,台积电涨2.29%,阿斯麦跌0.37%,跌1.25%,博通跌1.70%,ARM跌2.63%。 英特尔股价暴跌17%,收于45.07美元,此次下跌终结了该公司
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 英特尔与联电传将进行「世纪大合作」,英特尔要把独家用于下世代埃米级制程与先进封装关键的独家技术「Super MIM」超级电容授权联电,联电技术能力将大跃进,双方并将携手抢攻AI世代大商机,树立台美半导体合作新里程碑。 对于相关消息,联电表示,目前与的合作重心仍放在12纳米平台,持续强化制程竞争力与客户服务,但未来不排除扩大合作范围,朝更多元技术领域发展。 消息人士透露,联电内部已有专门团队开始对此新合作「动起来」。英特尔则不评论。 业界指出,随着
IT之家 1 月 24 日消息,作为主要 toC 迷你主机厂商之一的 MINISFORUM 铭凡在 CES 2026 上带来了其配备英特尔酷睿 Ultra 处理器(第三代)\"Panther Lake\" 的产品 M2 Pro。 根据IT之家的了解,该型号可选英特尔酷睿 Ultra X9 388H、Ultra 5 338H 等处理器,配备至高 96GB 的 LPDDR5x 内存,提供包括 3 个 USB4、1 个 10GbE RJ45 在内的接口。
快科技1月24日消息,据分析师Jeff Pu最新发布的报告显示,计划与英特尔重启芯片领域合作。 不过,此次合作是代工苹果自主设计的Arm架构芯片,与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。 此次合作初期仅覆盖部分非Pro版iPhone芯片,英特尔负责芯片制造环节,苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作,且英特尔仅承担小部分代工份额,台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。 此次合作核心目标为分散供应链风险,同时助力英特尔拓展半导体代工业务。 随着在AI服务器芯片需求激增,已超越苹果成
英特尔与在数据中心领域的深入合作正不断浮出水面。继去年双方宣布在消费级产品上展开RTX iGPU与x86 SoC整合的合作后,英特尔首席执行官陈立武近日在财报电话会上首次透露,两家公司正在联合打造一款深度集成英伟达 NVLink 技术的定制版 Xeon 处理器,目标直指新一代 AI 主机节点市场。 去年九月,与英伟达宣布建立出人意料的联合项目,当时对外释放的信号更多集中在未来将把未详述的 GeForce RTX 集成显卡方案引入英特尔 x86 SoC 的主流产品路线中,但此后相关消息并不多见。
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